近期关于新一代 iPhone 的资讯不断的被揭露出来，日前才传出 iPhone 8 将回归双玻璃不鏽钢金属边框设计，稍早网路又流出一张影印的 iPhone 设计图，可能延续採用一体成型 7000 系列铝金属机身设计，机身的高度与宽度分别为 149.5 x 72.4mm，介于 iPhone 7 与 iPhone 7 Plus 之间，比对近期手机渲染外观发现，疑似将指纹辨识放置在苹果标誌下方。此外，没有配置 3.5mm 耳机孔与明显的天线设计。