导读 联发科曾表示，2018 年将暂缓对于高阶 Helio X 系列的投入，而研发力道将更专注在中阶 Helio P 系列，并透露 2018 年确定会推
联发科曾表示，2018 年将暂缓对于高阶 Helio X 系列的投入，而研发力道将更专注在中阶 Helio P 系列，并透露 2018 年确定会推出两款 Helio P 系列产品，其中包括将于上半年发表的 P40；另一款 Helio P 系列产品近期传出可能命名为 P70，日前网路上出现疑似 Helio P70 的跑分资讯，并传出可能会在 MWC 2018 世界通讯展发表。
▲传联发科将发表 Helio P70 处理器，其效能跑分疑似曝光。（图为搭载 Helio P30 处理器的金立 M7） 微博上出现宣称 MediaTek Helio P70 的安兔兔跑分截图，总分高达 156,906 分，与高通先前的旗舰处理器 Qualcomm Snapdragon 821 跑分几乎不相上下，也紧追在 Snapdragon 835 的效能之后。将 MediaTek Helio P70 的跑分与 Helio X30、Qualcomm Snapdragon 660、SAMSUNG Exynos 7872 等处理器跑分相比，Helio P70 在 CPU 效能表现以 73,969 分遥遥领先，RAM 项目也是拿下第一；在 GPU 与 UX 项目则都输给 Helio X30，与 Snapdragon 660 表现差不多。 ▲疑似 MediaTek Helio P70 跑分显示其效能直逼旗舰级产品。（图片
