导读 华硕将于 2 27 举办新品发表会,预计推出 ASUS ZenFone 5 系列新机,其中 ZenFone 5 确定将搭载 Qualcomm Snapdragon 636
华硕将于 2/27 举办新品发表会,预计推出 ASUS ZenFone 5 系列新机,其中 ZenFone 5 确定将搭载 Qualcomm Snapdragon 636 行动平台,开卖时间也将提前至 3 月。德国网站 WinFuture 日前放上多张号称是 ZenFone 5 的外型设计图,其中可看到该机正面採用类似 Apple iPhone X 的异型全萤幕设计,其萤幕比例应为 18:9;同时机身后置双镜头主项与指纹辨识器。
▲ASUS ZenFone 5 外型设计疑曝光。(图片