导读 小米宣布将于 12 28 晚间 7 点半发表新一代旗舰手机小米 11，并以「轻装上阵」作为主要诉求。小米 11 除了确定将首发 Qualcomm
小米宣布将于 12/28 晚间 7 点半发表新一代旗舰手机小米 11，并以「轻装上阵」作为主要诉求。小米 11 除了确定将首发 Qualcomm Snapdragon 888 旗舰平台，小米还以 Snapdragon 888 晶片打造 100 份限量邀请函；稍早，小米公司创办人暨董事长雷军透露，新机在 Geekbench 5 效能测试的成绩，其中单核表现 1,135 分，多核项目 3,818 分。
小米被发现在直播页面、预热宣传网页悄悄公布小米 11 部分机身设计，曝光主相机与萤幕外观；其中，主相机没有沿用前代的直式排列设计，而是将三镜头与补光灯改成矩阵排列，搭配圆角造型模组。萤幕方面，则是沿用前一代的双曲面规格，搭配左上角「挖孔」设计，但听筒的挖孔较之前再长不少。 ▲Qualcomm Snapdragon 888 首发机种的小米 11，限量邀请函是经由 Snapdragon 888 所打造的。 目前并没有太多小米 11 规格流传，预期至少推出一般版本与 Pro 款，可能配置 120Hz 更新率、10-bit 显色的 FHD+ 萤幕，小米 11 Pro 可望採用 5,000 万画素主镜头、1,200 万画素长焦镜头；另传出小米 11 除了延续前代玻璃机身，还将有素皮机身款式以及 1 款特别版。GeekBench 跑分资料库出现多笔型号为「M2011K2C」的效能成绩，预期就是小米 11 的分数，显示内建 12GB RAM，运行 Android 11 作业系统；单核效能最高 1,135 分，多核表现最高 3,836 分。 ▲小米 11 预期延续前代的「挖孔」双曲面萤幕规格，但调整听筒尺寸。 ▲小米 11 传闻调整主相机模组设计。（图片
