早在去年就已经有关于2019年款Mac Pro的消息爆出，就在苹果全球高级副总裁Phil Schiller透漏将采用模组化设计后，吸引了不少苹果粉丝的关注。据外媒Apple Insider报道，Mac Pro（2019）的疑似内部文件照被泄露，这款新产品的外型和相关规格也被曝光。

首先，Mac Pro（2019）采用方形的设计，尺寸为7.7英寸宽，11.55英寸高，11.55英寸长，垂直边缘为圆形。据称，Mac Pro（2019）搭载英特尔Xeon W Cascade Lake-X处理器，配备苹果T2安全芯片、“苹果X2加速器”和DDR5 SO-DIMM内存。

报道称，这款新Mac Pro 的预计将在2020年才能上市，有传言称其模块化形式可能会使用堆叠系统，能够大幅度改善苹果硬件上相对进化较慢的状况，可针对特定需求强化规格，更能有效延长这类昂贵硬件的生命周期。

另外，Mac Pro（2019）拥有3条支持PCI-e 4.0通道的插槽，最高支持两块AMD专业级Firepro-X显卡，并支持NVIDIA的Quadro/RTX GPU。整机将拥有8个支持Thunderbolt4协议的Thunderbolt 3（USB Type-C）接口、2个HDMI 2.1端口、万兆以太网和蓝牙5.1。不过，以上信息尚无法确认真实性。

本文编辑：吴翠如