2022年1月11日：智通财经APP了解到，CICC发布研究报告称，光刻胶是现代微纳制造工艺的关键材料，广泛应用于集成电路、面板、PCB、LED等制造领域。光刻胶技术难度大，壁垒高，市场长期被少数日美厂商把持。近年来，在市场、资金、人才、政策等因素的推动下，国内ic光刻胶及原材料厂商日益增多。CICC认为，国产高端集成电路光刻胶的突破指日可待。

CICC的主要观点如下：

光刻胶是半导体制造中的关键耗材，合成难度大，壁垒高。光刻工艺是半导体制造中的核心工艺，光刻胶是光刻工艺的关键耗材，决定了芯片制造的关键尺寸。根据光源波长的分类，光刻胶可分为六大类：紫外广谱、G线、I线、KrF、ArF、EUV。波长越短，能制造的最小尺寸越小，技术难度越高。光刻胶的壁垒主要在于：1)长期的配方和经验积累，2)稳定的原料供应；3)客户粘性大，认证周期长；4)前期资金和人才投入大。

全球光刻胶市场大，IC光刻胶中EUV和KrF的增长率高。根据研究和市场数据，2020年全球光致抗蚀剂市场将达到87亿美元。据Techcet数据显示，2020年全球IC光刻胶市场规模约为18.33亿美元，预计2025年将达到24.66亿美元，五年后CAGR为6.11%。受益于先进的逻辑工艺(日美公司主导光刻胶市场，国内投入与日俱增，有望改变核心原材料和高端ic光刻胶的全球格局。根据Research And Markets的数据，2020年，全球前五大光刻胶供应商将占据全球87%的市场份额，行业集中度较高。国内光刻胶行业发展不平衡，现状是厂商多而不强。光刻胶方面，国内供应商主要集中在PCB/面板/LED、g/i线等低端市场。至于光刻胶的原材料，高成本比的树脂和光引发剂高度依赖海外厂商。随着国内半导体产业的快速发展和对国产核心半导体材料的重视，国内部分公司在KrF、ArF等高端ic光刻胶领域取得突破。我们认为，它有望改变未来全球光刻胶行业的供应格局。