导读 韩国媒体的一份新报道Elec声称,三星已经将其下一代旗舰处理器(称为Snapdragon 865)的订单打包给高通,领先于台积电。值得一提的是,台积
韩国媒体的一份新报道Elec声称,三星已经将其下一代旗舰处理器(称为Snapdragon 865)的订单打包给高通,领先于台积电。值得一提的是,台积电代工厂于2018年提供高通公司 目前的Snapdragon 855和2017年的Snapdragon 845.预计Snapdragon 865量产将于今年晚些时候在三星的 Hwaseong 17系列上开始。该芯片组将基于 7nm紫外(EUV)工艺,具有高吞吐量。这也是三星首次使用其7-nm EUV工艺为高通制造应用处理器。
此外,有人猜测会有两个版本的Snapdragon 865 - 一个标准选项,另一个 版本是 X55 5G调制解调器。 据高通公司称, 三星7nm EUV比台积电的7nm工艺更具竞争力和先进性。 三星是第一个 在4月份完成7nm EUV工艺的公司,同样有望进入Galaxy Note10。高通预计将在2020年推出Snapdragon 865.另外, 总部位于美国的IBM将成为另一家将使用三星基于EUV的7nm工艺的客户。这家韩国巨头也将为Nvidia处理GPU芯片。
最近,三星与 AMD 合作,为其自己的Exynos手机制造移动GPU。AMD将向三星授权基于最近发布的RDNA图形架构的定制图形IP,用于移动设备,包括智能手机和其他相关产品。三星将把Radeon显卡与其即将推出的智能手机SoC配对,以与高通的Adreno GPU相媲美。与Exynos相比,这应该会显着提升图形性能。