基准已经泄露了另一个英特尔莱克菲尔德SoC。上周六，一条来自InstLatX64的推文透露了Geekbench对一款核心i5-L15G7的测试。它似乎是一个低规格版本的核心15-L16G7，在一月份的UserBenchmark测试中被发现。

它将是一个五核的x86混合系统，类似于去年9月泄露的Lakefield SoC。它将在10nm制程上有一个“大”Sunny Cove芯，在22nm Foveros基模上有四个“小”Tremont芯。Foveros是一种英特尔技术，允许不同的芯片相互堆叠。SoC的TDP应该在5到7瓦之间。Geekbench的报告还指出，核心的i5-L15G7有1.5MB的L2缓存和4MB的L3缓存。

#Intel Core i5-L15G7 (#Lakefield, CPUID 806A1)在GB5 5c/5t,32+32KB L1I+D,1.5MB L2,4MB L3, 1.38/2.95GHz(早期的SKU是L16G7)https://t.co/NYD5m5zPQDhttps://t。有限公司/ LmFXlOCOZp pic.twitter.com/NOvrwl4c4T

9月份在Lakefield上发布的3DMark评分显示，其频率增加了约3.1GHz。Geekbench在i5-L15G7核心上的测试显示，基本时钟速度约为1.38GHz，而Lakefield部分最高可达2.95GHz。因此，这可能是一个不同的芯片组，但这只是一个有根据的猜测。

无论如何，该处理器似乎比高通的骁龙835 SoC更强大。在单核测试中，Core i5-L15G7得分为725，比Snapdragon 835高出104%以上。然而，在多核的工作负载中，英特尔的芯片相对于高通的只有一个小的优势——分别是1566分和1533分——仅仅增长了2%多一点。

请记住，这些测试是在未发布的硬件上进行的。第一代莱克菲尔德芯片要到这个假期才会上市。尽管如此，Tom的硬件公司报告称，将在今年年中推出的联想X1折叠版上拆卸i5-L16G7核心。即便如此，英特尔可能已经对i5-L15G7做出了性能改进。当我们接触到新的硅材料时，请密切关注TechSpot的基准测试。