有一天，由于密苏里科技大学的研究人员，你的智能手机可能完全符合你的手腕，当它的时候，它可能会被纯金覆盖。

密苏里科技研究人员在3月17日出版的“ 科学 ”杂志上写道，他们已经开发出一种在单晶硅片上“生长”薄金层，去除金箔并将其用作生长基质的方法。其他电子材料。

研究团队的发现可以彻底改变可穿戴或“灵活”的技术研究，从而大大提高未来这类电子产品的多功能性。

根据首席研究员Jay A. Switzer博士的说法，大多数可穿戴技术的研究都是使用聚合物基板或由多个晶体构成的基板完成的。“然后他们把一些典型的有机半导体放在那里，最终变得灵活，但你失去了(硅)的顺序，”瑞士科学家Donald L. Castleman / FCR赋予化学发现教授说。

Switzer表示，由于聚合物基板由多个晶体组成，因此它们具有所谓的晶界。这些晶界可以极大地限制电子器件的性能。

“说你正在制造太阳能电池或LED，”他说。“在半导体中，你有电子，你有空洞，这与电子相反。它们可以在晶界处结合并释放热量。然后你最终会失去从LED中获得的光，或者你可能从太阳能电池中获得的电流或电压。“

Switzer表示，市场上的大多数电子产品都是由硅制成，因为它“相对便宜，但也是高度有序的”。

“99.99%的电子产品都是用硅制成的，这是有原因的 - 它效果很好，”他说。“它是一个单晶，原子完全对齐。但是，当你拥有这样的单晶时，通常它不灵活。“

通过从单晶硅开始并在其上生长金箔，Switzer能够在箔上保持高阶硅。但由于铝箔是金色的，它也非常耐用和灵活。

“我们将它弯曲了4000次，基本上阻力没有改变，”他说。

金箔也基本上是透明的，因为它们很薄。根据Switzer的说法，他的团队已经将薄箔剥离到7纳米。

Switzer表示，他的研究团队面临的挑战并不是在单晶硅上生长金，而是将其剥离成薄薄的一层薄膜。金通常与硅很好地结合。

“所以我们想出了这个技巧，我们可以用光电化学方法氧化硅，”Switzer说。“黄金刚刚滑落。”

光电化学氧化是光使半导体材料(在这种情况下为硅)促进催化氧化反应的过程。

Switzer表示，数千个金箔或任何其他金属的箔片都可以用单晶硅片制成。

研究小组的发现可以被认为是一个“快乐的事故。”Switzer说，当他们发现这个过程时，他们正在寻找一种制造单晶的廉价方法。

“我觉得很多人都有兴趣使用像单晶这样高度有序的材料，他们会非常喜欢制作这种材料，”他说。“除了制造灵活的设备之外，它还将为任何想要使用单晶的人开辟一片领域。”