现在，在西北大学和阿贡国家实验室团队发现材料的几个月后，由Mark Hersam领导的另一个团队已经在了解其复杂的化学和实现其电子潜力方面取得了进展。

Borophene创建于2015年12月，是一种二维金属硼片，是玻璃纤维中常用的元素。尽管硼氧化物有望应用于从电子产品到光伏产品的可能应用，但是在将硼噻吩与其他材料集成之前，这些应用是无法实现的。现在，Hersam的团队 - 以及一些偶然性 - 已经成功完成了这种整合。

“集成电路是我们所有计算机，平板电脑和智能手机的核心，”Hersam说，西北大学McCormick工程学院材料科学与工程教授Walter P. Murphy。“整合是推动电子技术进步的关键因素。”

在海军研究和国家科学基金会的支持下，该研究于2月22日在线发表在Science Advances杂志上。西北大学材料科学与工程教授Erik Luijten与该论文合着。刘晓龙是西北大学应用物理研究生课程的学生，是该论文的第一作者。

由于硼氧化物不会出现在自然界中，因此科学家必须在实验室中通过将其合成在一片银上来生长。Hersam的团队在硼氧化物顶部沉积了一种有机材料(per -3,4,9,10-四羧酸二酐)，试图整合这两种材料。接下来发生的事情是惊喜。已知在基本上任何材料上自组装的有机材料反而从硼氧烷扩散到银片上。

结果是直接靠近硼氧烷的有机材料的自组装单层，形成了几乎完美的界面。不同材料之间的良好控制接口可实现集成器件，包括二极管和光伏器件。Hersam的惊人技术绕过了创造一个尖锐界面的典型挑战 - 让材料触摸但不混合。

“这是一个很好的意外发现，因为我们解决了一个问题，无需任何额外的干预，”Hersam说。“一年前Borophene不存在。十二个月后，我们已经形成了非常完美的界面。”

Hersam的发现不仅为探索硼氧烷的电子应用奠定了基础，它还阐明了新材料的基本特性。接下来的挑战是将硼硅烷从银上移到不会干扰其电子特性的惰性基板上。

“Borophene在通过自组装形成突变界面的能力方面是独一无二的，”Hersam说。“我们开始了解它的化学反应，它将指导我们将材料转移到适当的基材上以进一步整合。”