大家好，我是小根根，我来为大家解答以上问题。白铜锡电镀工艺流程，白铜锡电镀易出问题及解决方法很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

在实际电镀中，笔者所在的电镀厂，主要遇到如下问题：

a、镀层光亮但高区发黄：1、CuCN 太高，游离NaCN 不足 ，补加NaCN

2、KOH太高，锡盐不足，补加锡盐

b、低区发黄：1、游离NaCN 太少，CuCN 太少。补加CuCN和适当的NaCN

2、KOH太多，补加锡盐，如果有必要稀释镀液

3、柔软剂不足，补加

c、镀层发蒙偏黑：1、KOH太少，锡盐太多，KOH和CuCN一起加

2、CuCN太少，补加CuCN

3 温度太低，升至36℃以上

当然还要根据光亮剂、辅助剂等添加量进行分析，有时候这些添加剂在长期使用中分解，产生较多杂质也会造成电镀异常。最好先通过赫尔槽进行各种因素分析，在到大槽中调试。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。